TTPCom致力为硅芯片供货商提供以基频带及射频芯片设计为基础的3G知识产权(intellectual property, IP)技术。为此，TTPCom已研制一系列灵活的IP构建组件，与硅芯片供货商现有的内部技术互相整合，以开发先进的双模产品。TTPCom已与两家硅芯片企业携手合作，利用灵活的IP构建组件制造双模3G/GSM基频带芯片，目前正在测试适用于手机制造商的系统方案。
TTPCom 3G项目经理Chris Tunsley表示﹕"通过TTPCom的灵活方案，半导体伙伴企业可充分利用在研发无线技术上的投资，并实现整合双模技术的优势。如果他们具备GSM技术，我们可提供3G升级服务；如果他们已拥有3G产品，我们可提供GSM技术；如果他们处于创业初期，我们则可以提供全面综合的双模3G/GSM方案。TTPCom致力为客户带来最高灵活性，让他们迅速推出单模3G、单模GSM或双模3G/GSM产品。"
TTPCom为手机制造商提供3G/GSM双模协议软件。这些产品经验证能与任何半导体伙伴的硅芯片兼容运作。目前采用TTPCom协议软件的终端机制造商，通过与TTPCom硅芯片伙伴紧密合作，将可于2004年推出双模手机。此外，TTPCom也提供灵活的应用架构，让制造商可迅速将手机个人化，并引进视频流及可下载3D游戏等崭新服务及应用，充分享受3G网络所带来的更高带宽。
TTPCom销售及市务总监Richard Fry指出﹕"在经过超过三年的研发工作后，TTPCom得以突破3G终端机开发商现有的技术水平，为他们提供业务支持。我们除为硅芯片企业提供用以研发射频及基频带芯片的双模IP技术外，还为终端机制造商提供3G协议及应用软件，以便与硅芯片伙伴的产品兼容运作。此外，我们更为创业初期的企业提供全面的3G手机设计服务，足见TTPCom的服务覆盖所有层面。TTPCom的系统检视从应用到天线整个运作流程，这使我们在深入了解所有技术的相互关系的同时，也可提供媲美2.5G终端机价钱及功能的全面综合系统方案。"
TTPCom在射频集成电路(radio frequency integrated circuit, RFIC)方面的技术已进入高端发展的阶段。该公司与其伙伴Matsushita Electric Industrial (MEI)研制的首个硅芯片已成功完成多项功能测试。有关详情请参阅于同日发表的新闻稿。
关于TTP通讯有限公司
TTP通讯有限公司总部位于英国剑桥（LSE：TTC），通过其子公司TTPCom开发应用于无线通讯终端产品设计与制造的技术知识产权。TTPCom将技术授权给半导体生产商，包括美国模拟器件公司、日立、英特尔、Matsushita、意法半导体和东芝公司，以及全球领先的终端制造商。
TTPCom的GPRS平台建立了业界标准，开发了EDGE、3G和无线游戏技术并提供GSM/Bluetooth解决方案。应用TTPCom硬件和软件技术的100多个独立的终端设备设计获得了认证。TTPCom崇尚的理念是为希望向市场迅速提供产品并规避开发风险的厂商提供具有竞争力的手机和模型设计。关于TTPCom公司的更多信息，请访问www.ttpcom.com。
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